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微电子系统封装 Microsystem Packaging

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集成电路学院 专业核心课 2026秋 玉泉路 2.5 学分
授课教师： 曹立强 李君
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培养层次：硕博通用课程 所属学科/专业：集成电路工程
课程类别：专业核心课 开课单位：集成电路学院
学分：2.5
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授课教师
开设学期
  • 2026秋 · 180202085403P2002Y 曹立强、李君
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